החברות ARM וקיידנס עוברות לשלב הייצור של שבב בדיקה ב-14 ננומטר וטכנולוגיית תהליך FinFET של סמסונג. השבב תוכנן באמצעות “Cadence® RTL-to-signoff” והוא הראשון המיועד במיוחד עבור תהליך FinFET ב-14 ננומטר של סמסונג.
השבב מאיץ את מגמת המעבר ל-SoCs בצפיפות גבוהה יותר, רמת ביצועים משופרת והספק אולטרה-נמוך עבור יישומים עתידיים כדוגמת טלפונים חכמים, טאבלטים והתקנים ניידים מתקדמים אחרים.
בנוסף למעבד Cortex-A7 של ARM כולל שבב הבדיקה גם ספריות תאים סטנדרטיים מסוג Artisan® של ARM, את הדור הבא של הזכרונות ו-IOs למטרות כלליות.