החברות ARM, מובילה בפיתוח פתרונות IP (קניין רוחני) טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה, וקיידנס, מובילה עולמית בתחום התכנון האלקטרוני, הודיעו על זמינות מוצר ראשון בסדרה של פתרונות משולבים של שתי החברות. פתרונות אלו מאפשרים למתכנני שבבים לשפר את הביצועים, ההספק ומהירות ההגעה לשוק של מערכות על-גבי שבב (SoCs) המבוססות על מעבדים מסדרת Cortex™-A מבית ARM.
הפתרון הראשון ימטב את טכנולוגיית ה-ARM® POP™ IP תוך שימוש בפלטפורמה הדיגיטלית Encounter® של קיידנס עבור המעבד Cortex-A9 על תהליך 40LP של TSMC, לרבות uLVT. הפתרון המשולב מתוכנן להאיץ את יישומם של מעבדי ARM והנו זמין לרישוי מ-ARM .
שיתוף הפעולה מהווה את ציון הדרך החדש ביותר בשיתוף הפעולה רב השנים בין החברות, ומטרתו לאפשר ללקוחות המשותפים לייעל בצורה מירבית את התכנון של מערכות על גבי שבב מתקדמות. ARM עובדת באופן הדוק עם צוותי המו"פ ועם שירותי התכנון של קיידנס לפני הצגתו של POP IP חדש, במטרה להבטיח שהלקוחות ייהנו מהפריסה המהירה ביותר של מעבדי ARM חדשים או של טכנולוגיות תהליך חדשות. שיתוף הפעולה בין ARM לבין קיידנס מתרחב, וכולל מעתה גם את ה-TSMC 28HPM, לרבות יישום של מעבדי Cortex-A9 ו-Cortex-A15 בעלי ליבה אחת עד ארבע.