קיידנס (Cadence), מובילה וחדשנית עולמית בתחום התכנון האלקטרוני, הודיעה כי TSMC העניקה לה את פרס שותפות TSMC EDA עבור טכנולוגיית ה-3D-IC שלה. הפרס מבטא את השקעתה הרבה של קיידנס במחקר ופיתוח בטכנולוגיה חדשה זו, העתידה להניע התפתחויות בתחום השבבים והזיווד לשיפור הביצועים ולצמצום צריכת ההספק, הממדים והמשקל, בעידן שבו תעשיית האלקטרוניקה עוברת להתקנים אולטרה-ניידים.
קיידנס זכתה להכרה על עזרתה ביישום של אמצעי לבדיקת מתווכים (interposer) עם פתרון ה-3D-IC הסטנדרטי שלה המשתמש ב- TSV(חורי מעבר בסיליקון). הפרויקט כלל מערכת על-גבי שבב (SoC) ו-eDRAM משולבים על מתווך סיליקון.